[:uk]RB3 Gen 2 та мікросистема Wi-Fi: Qualcomm презентувала останні новинки[:]

Компанія Qualcomm Technologies представила свої останні пропозиції для ринку Інтернету речей на виставці Embedded World у Нюрнберзі, Німеччина. Компанія анонсувала революційну технологію Wi-Fi, представила нові готові до штучного інтелекту IoT і промислові платформи.

Що пропонує Qualcomm Technologies

Серед представлених технологій компанія відзначила свою майбутню платформу RB3 Gen 2 Platform — апаратну та програмну систему, розроблену для IoT і вбудованих програм. Використовуючи процесор Qualcomm QCS6490, RB3 Gen 2 пропонує поєднання високої продуктивності, 10-кратне прискорення роботи штучного інтелекту на пристрої, підтримку чотирьох датчиків камери 8MP+ та інтегрованого Wi-Fi 6E. Очікується, що RB3 Gen 2 буде використовуватися в широкому діапазоні продуктів. До прикладу, у різних типах роботів, дронах, промислових кишенькових пристроях, камерах, крайових блоках АІ, інтелектуальних дисплеях тощо.

Також на заході Qualcomm представила свою останню мікросистему Wi-Fi для підключення до Інтернету речей. Чіпсет QCC730 може якісно змінити продукти в промислових, комерційних і споживчих програмах, що живляться від акумуляторів.

Ці новинки від Qualcomm Technologies зможуть надійти в продаж в найближчому майбутньому.