CES 2019: NVMe-накопители Kingston A2000 и KC2000
>>> Опубликовано - 2019/01/10 - Комментариев 0 - Просмотров 3
Американская компания Kingston Technology продолжает развивать свой ассортимент твердотельных накопителей. В обозримом будущем он пополнится устройствами линеек A2000 и KC2000, которые демонстрируются на выставке электроники CES 2019.
SSD обеих серий выполнены в форм-факторе M.2 2280, используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 и сочетают неназванный контроллер от Silicon Motion с 64-слойными микросхемами памяти 3D NAND TLC...
Toshiba Memory Corporation анонсировала новую линейку NVMe-накопителей BG4 в распаиваемом форм-факторе M.2 1620 (ширина 16 мм, длина 20 мм) и в виде карт расширения M.2 2230 (22 x 30 мм). Высота профиля для компактных вариантов Toshiba BG4 составляет 1,3 мм.
Toshiba BG4 построены на базе 96-слойной памяти 3D NAND TLC и совершенно нового контролера, объединённых в единой интегральной микросхеме... 
Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно недорогие, но в то же время «шустрые» SSD.
Intel Optane Memory H10, также известные под именем Teton Glacier, выполнены в форм-факторе M... 
Компания Samsung Electronics в ближайшем времени выведет на рынок линейку твердотельных накопителей 860 QVO, использующих микросхемы памяти с четырьмя битами на ячейку (QLC). Напомним, что о подготовке к релизу потребительских SSD на 64-слойных чипах QLC 3D V-NAND южнокорейский гигант объявил ещё в конце лета, а на днях новинки были замечены сразу в нескольких онлайн-магазинах... 
Одновременно с оценкой рынка памяти DRAM специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, подготовили еще один отчет, касающийся рынка флэш-памяти NAND. Согласно ему, контрактные цены на пластины TLC 3D NAND в октябре упали на 13-17%. Это самое крупное ежемесячное снижение цен с ноября 2017 года.
Что куда более важно, тенденция по удешевлению памяти NAND, установившаяся в начале года, должна продолжиться и в обозримом будущем, причем дешеветь будет и более дорогая SLC NAND... 
Корейский чипмейкер SK Hynix объявил о скором начале массового производства 96-слойных микросхем флеш-памяти 3D NAND TLC, которые представители компании гордо называют «4D NAND». Ключевое отличие новых чипов от традиционной 3D NAND заключается в переносе цепи управления ячейками под сам трёхмерный массив. Справедливо отметить, что похожие технологии задействуют и другие производители этого вида памяти, включая Samsung, Intel и Micron... 
