Метка: TSMC

TSMC в сотрудничестве с Broadcom объявили про выпуск платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) второго поколения. Она представляет собой 2,5D-технологию упаковки многокристальных чипов на кремниевом слое Interposer с использованием вертикальных промежуточных соединений TSV (through-silicon via). Новая технология CoWoS позволяет использовать слой Interposer площадью до 1700 мм², что более чем в два раза превосходит возможности первого поколения (~ 800 мм²)...

Китайский интернет-ресурс ChinaTimes сообщил, что компания TSMC не только бурно развивает производство 7-нм чипов, которое обещает побить все производственные рекорды в традиционно вялый зимний сезон, но также демонстрирует прогресс в опытном производстве 5-нм полупроводников. На сегодняшний день уровень брака при рисковом 5-нм производстве составляет 50 %, что ниже, если сравнивать с периодом, когда TSMC осваивала выпуск 7-нм чипов...

Не успела Intel полностью разобраться с нехваткой производственных мощностей, как с аналогичной проблемой столкнулся ещё один крупный чипмейкер — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. По информации веб-издания DigiTimes, полученной от хорошо информированных источников, компания TSMC была вынуждена увеличить сроки обработки заказов на 7-нм продукты в три раза...

По неофициальным данным, производством процессора Snapdragon 875 компании Qualcomm займется TSMC, которая будет использовать 5-нм технологический процесс. Она также занимается выпуском чипов Snapdragon 845 и 855, а 820 и 835 производила Samsung. Для выпуска 7-нм Snapdragon 865 в 2020 году Qualcomm вернется к Samsung. Однако планы идут дальше — партнером Qualcomm в 2021 году для производства Snapdragon 875 выступит снова TSMC...

Один из ведущих мировых поставщиков полупроводниковых изделий, тайваньская компания TSMC, объявил о завершении подготовки к производству чипов по 6-нанометровому техпроцессу (N6). Инженеры TSMC использовали для обеспечения повышенной плотности транзисторов в кремнии новую технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV)...

Как сообщает сетевое издание DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии, крупнейший тайваньский контрактный производитель TSMC продолжает успешно осваивать производство 7-нм продукции. Количество таких заказов со стороны клиентов растет, впрочем, как и коэффициент использования производственных мощностей. Ожидается, что уже в третьем квартале 2019 года производственные линии 7-нм кремниевых пластин будут работать с полной загрузкой...