Метка: TSMC

Процессоры Intel может начать производить Samsung или TSMC

>>> Опубликовано - 2021/01/11 - Комментариев 0 - Просмотров 7

Метки: Intel   TSMC   Samsung  

Процессоры Intel может начать производить Samsung или TSMC Компания Intel уже давно пользуется услугами сторонних производителей для выпуска своей продукции, но это касается лишь незначительных для самой Intel продуктов. Однако реалии таковы, что компании придётся передавать на аутсорс всё больше и больше разных продуктов, так как за последние годы она существенно отстала от собственных планов по освоению новых техпроцессов, за что серьёзно поплатилась...

TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов

>>> Опубликовано - 2020/11/26 - Комментариев 0 - Просмотров 9

Метки: TSMC   AMD   Google  

TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов Безусловный лидер мирового производства полупроводников, тайваньская компания TSMC, ни на секунду не останавливает научные исследования и развитие прогресса в своей отрасли. За последние годы явно прослеживается тенденция все более сложного перехода на новые техпроцессы. Несколько лет назад из гонки вышла GlobalFoundries, Intel «буксует» с 10-нм и 7-нм техпроцессом, а успешно дела идут лишь у TSMC и Samsung...

TSMC запустит серийное производство 3-нм микросхем во второй половине 2022-го

>>> Опубликовано - 2020/08/25 - Комментариев 0 - Просмотров 10

Метки: TSMC  

TSMC запустит серийное производство 3-нм микросхем во второй половине 2022-го Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявил планы по освоению новых технологических норм. В частности, уже в следующем году чипмейкер намерен приступить к опытному выпуску микросхем по 3-нм техпроцессу, а спустя год запустить массовое производство. Перед тем, как приступать к выпуску 3-нанометровых чипов, TSMC запустит производство по улучшенным 5-нм нормам (N5P), которые позволят на 5% увеличить рабочие частоты или на 10% снизить энергопотребление интегральных микросхем...

TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов

>>> Опубликовано - 2020/03/04 - Комментариев 0 - Просмотров 14

Метки: TSMC   Broadcom  

TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов TSMC в сотрудничестве с Broadcom объявили про выпуск платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) второго поколения. Она представляет собой 2,5D-технологию упаковки многокристальных чипов на кремниевом слое Interposer с использованием вертикальных промежуточных соединений TSV (through-silicon via). Новая технология CoWoS позволяет использовать слой Interposer площадью до 1700 мм², что более чем в два раза превосходит возможности первого поколения (~ 800 мм²)...

TSMC покоряет 5-нм техпроцесс, первыми клиентами станут Apple, HiSilicon, AMD

>>> Опубликовано - 2019/12/04 - Комментариев 0 - Просмотров 26

Метки: TSMC   Apple   HiSilicon   AMD  

TSMC покоряет 5-нм техпроцесс, первыми клиентами станут Apple, HiSilicon, AMD Китайский интернет-ресурс ChinaTimes сообщил, что компания TSMC не только бурно развивает производство 7-нм чипов, которое обещает побить все производственные рекорды в традиционно вялый зимний сезон, но также демонстрирует прогресс в опытном производстве 5-нм полупроводников. На сегодняшний день уровень брака при рисковом 5-нм производстве составляет 50 %, что ниже, если сравнивать с периодом, когда TSMC осваивала выпуск 7-нм чипов...

TSMC увеличила время обработки 7-нм заказов в три раза

>>> Опубликовано - 2019/09/18 - Комментариев 0 - Просмотров 23

Метки: TSMC  

TSMC увеличила время обработки 7-нм заказов в три раза Не успела Intel полностью разобраться с нехваткой производственных мощностей, как с аналогичной проблемой столкнулся ещё один крупный чипмейкер — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. По информации веб-издания DigiTimes, полученной от хорошо информированных источников, компания TSMC была вынуждена увеличить сроки обработки заказов на 7-нм продукты в три раза...
1 2 3 из 3  Следующая