Метка: NAND

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC

>>> Опубликовано - 2020/12/07 - Комментариев 0 - Просмотров 5

Метки: SK Hynix   NAND  

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC Южнокорейский чипмейкер SK Hynix выпустил первые в отрасли 176-слойные микросхемы памяти 3D NAND с тремя битами на ячейку (TLC). Образцы 512-гигабитных кристаллов уже направлены производителям SSD-контроллеров для тестирования и разработки конечных продуктов. В основе 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC лежит технология 4D NAND, подразумевающая перенос логических цепей управления под сам трёхмерный массив ячеек...

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND

>>> Опубликовано - 2020/11/12 - Комментариев 0 - Просмотров 4

Метки: Micron   NAND  

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND...

Сделка на $9 млрд: SK Hynix приобретает бизнес Intel по выпуску флэш-памяти NAND

>>> Опубликовано - 2020/10/20 - Комментариев 0 - Просмотров 5

Метки: Intel   SK Hynix   NAND  

Сделка на $9 млрд: SK Hynix приобретает бизнес Intel по выпуску флэш-памяти NAND Корпорация Intel продолжает избавляться от менее прибыльных направлений бизнеса. В прошлом году она договорилась с Apple о продаже модемного подразделения за $1 млрд, а сегодня стало известно о подписании договора с компанией SK Hynix, в рамках которого южнокорейскому чипмейкеру отойдёт бизнес Intel, связанный с производством флэш-памяти NAND...

HP представила NVMe-накопители EX900 Pro

>>> Опубликовано - 2020/05/12 - Комментариев 0 - Просмотров 11

Метки: HP   NAND   SSD  

HP представила NVMe-накопители EX900 Pro Hewlett-Packard анонсировала линейку твердотельных накопителей EX900 Pro в форм-факторе M2 2280. Они используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 с версией протокола NVM Express 1.3. Устройства будут доступны в объемах от 256 ГБ до 1 ТБ. Что интересно, в маркетинговых материалах EX900 Pro отдельный акцент сделан на так называемой независимой кэш-памяти, которая призвана повысить производительность и увеличить срок службы накопителей...

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года

>>> Опубликовано - 2020/05/08 - Комментариев 0 - Просмотров 10

Метки: Intel   NAND  

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года Intel сообщила о планах развития подразделения Non-volatile Memory Solutions Group, занимающегося разработками в области энергонезависимой памяти 3D NAND и 3D XPoint. Напомним, ранее эти специалисты входили в состав совместного с Micron предприятия IMFlash Technologies, впоследствии расформированного на две отдельные группы каждой из компаний. Руководитель Intel NMSG Роб Крук рассказал, что к концу года будет отлажено производство 144-слойной флэш-памяти с возможностью конфигурации ячеек от SLC (1 бит) до QLC (4 бита)...

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND

>>> Опубликовано - 2020/04/13 - Комментариев 0 - Просмотров 13

Метки: YMTC   NAND  

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC), образцы которых уже были отправлены партнёрам фирмы. Другие крупные производители 3D NAND начали переход к 100(+)-слойным микросхемам ещё в прошлом году...
1 2 3 4 5 6 7 из 7  Следующая