Метка: NAND

Samsung готовит SSD с 176-слойной флэш-памятью V-NAND и интерфейсами PCIe 4.0 и 5.0

>>> Опубликовано - 2021/06/09 - Комментариев 0 - Просмотров 4

Метки: Samsung   SSD   V-NAND  

Samsung готовит SSD с 176-слойной флэш-памятью V-NAND и интерфейсами PCIe 4.0 и 5.0 Компания Samsung в 2013 году первой приступила к выпуску памяти 3D NAND под названием V-NAND, опередив своих конкурентов. Компания начала с 24-слойных чипов и постепенно наращивала количество слоёв. Сейчас Samsung подготовила к выпуску 176-слойные чипы V-NAND, а в перспективе говорит о возможности появления многослойных чипов с более чем 1000 слоёв...

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC

>>> Опубликовано - 2020/12/07 - Комментариев 0 - Просмотров 9

Метки: SK Hynix   NAND  

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC Южнокорейский чипмейкер SK Hynix выпустил первые в отрасли 176-слойные микросхемы памяти 3D NAND с тремя битами на ячейку (TLC). Образцы 512-гигабитных кристаллов уже направлены производителям SSD-контроллеров для тестирования и разработки конечных продуктов. В основе 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC лежит технология 4D NAND, подразумевающая перенос логических цепей управления под сам трёхмерный массив ячеек...

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND

>>> Опубликовано - 2020/11/12 - Комментариев 0 - Просмотров 6

Метки: Micron   NAND  

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND...

Сделка на $9 млрд: SK Hynix приобретает бизнес Intel по выпуску флэш-памяти NAND

>>> Опубликовано - 2020/10/20 - Комментариев 0 - Просмотров 7

Метки: Intel   SK Hynix   NAND  

Сделка на $9 млрд: SK Hynix приобретает бизнес Intel по выпуску флэш-памяти NAND Корпорация Intel продолжает избавляться от менее прибыльных направлений бизнеса. В прошлом году она договорилась с Apple о продаже модемного подразделения за $1 млрд, а сегодня стало известно о подписании договора с компанией SK Hynix, в рамках которого южнокорейскому чипмейкеру отойдёт бизнес Intel, связанный с производством флэш-памяти NAND...

HP представила NVMe-накопители EX900 Pro

>>> Опубликовано - 2020/05/12 - Комментариев 0 - Просмотров 13

Метки: HP   NAND   SSD  

HP представила NVMe-накопители EX900 Pro Hewlett-Packard анонсировала линейку твердотельных накопителей EX900 Pro в форм-факторе M2 2280. Они используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 с версией протокола NVM Express 1.3. Устройства будут доступны в объемах от 256 ГБ до 1 ТБ. Что интересно, в маркетинговых материалах EX900 Pro отдельный акцент сделан на так называемой независимой кэш-памяти, которая призвана повысить производительность и увеличить срок службы накопителей...

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года

>>> Опубликовано - 2020/05/08 - Комментариев 0 - Просмотров 12

Метки: Intel   NAND  

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года Intel сообщила о планах развития подразделения Non-volatile Memory Solutions Group, занимающегося разработками в области энергонезависимой памяти 3D NAND и 3D XPoint. Напомним, ранее эти специалисты входили в состав совместного с Micron предприятия IMFlash Technologies, впоследствии расформированного на две отдельные группы каждой из компаний. Руководитель Intel NMSG Роб Крук рассказал, что к концу года будет отлажено производство 144-слойной флэш-памяти с возможностью конфигурации ячеек от SLC (1 бит) до QLC (4 бита)...
1 2 3 4 5 6 7 из 7  Следующая