SK Hynix випустить нові чіпи ШІ на шість місяців раніше
У зв’язку зі зростаючим попитом на напівпровідники, компанія SK Hynix Inc. прискорює розробку чіпів пам’яті для ШІ нового покоління – HBM4. Повідомляється, що запит на пришвидшене постачання чіпів зробив генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг під час зустрічі з головою SK Group Чей Те Воном на SK AI Summit у Сеулі. Хуанг просить надати нові зразки напівпровідників на шість місяців раніше.
Виробництво HBM4
SK Hynix вже заявила, що планує постачати чіпи HBM4 у другій половині 2025 року. Південнокорейський виробник є основним постачальником чіпів з високою пропускною здатністю. Саме від них залежить забезпечення обчислювальної потужності ШІ-продуктів в компанії Nvidia. І хоча SK Hynix вже готова запустити HBM4, потрібно провести процес кваліфікації на відповідність продукції високим стандартам.
Наразі Nvidia не встигає задовольнити зростаючий попит на чіпи для ШІ, що і створює потребу у прискореному постачанні з боку SK Hynix. Партнери тісно співпрацюють для вирішення цієї проблеми та мають спільну мету – забезпечити ринок необхідними напівпровідниками якомога швидше. Попит на технології ШІ росте, і обидві компанії прагнуть підтримати цей тренд.
Плани SK Hynix на майбутнє
Також на зустрічі SK AI Summit компанія SK Hynix повідомила, що на початку 2025 року планує випустити 16-шаровий HBM3E. Моделі напівпровідників HBM5 і HBM5E, над якими вже почали роботу, можуть вийти на ринок через 4-5 років. Такі амбітні плани підняли ціну акцій компанії на 6,5 % у понеділок.
