Оперативная память

G.Skill представила комплекты памяти Trident Z Royal стандарта DDR4

>>> Опубликовано - 2018/11/20 - Комментариев 0 - Просмотров 4

Метки: G.Skill   DDR4  

G.Skill представила комплекты памяти Trident Z Royal стандарта DDR4 Обширный ассортимент оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4 в скором времени пополнится наборами линейки Trident Z Royal. Ключевой особенностью новых модулей стал алюминиевый радиатор золотого или серебристого цвета c RGB-подсветкой в верхней части. По задумке тайваньского вендора, дизайн планок должен напоминать украшенную драгоценными камнями корону...

SK Hynix разработала чипы DDR5, отвечающие спецификациям JEDEC

>>> Опубликовано - 2018/11/16 - Комментариев 0 - Просмотров 2

Метки: SK Hynix   DDR5  

SK Hynix разработала чипы DDR5, отвечающие спецификациям JEDEC Южнокорейский чипмейкер SK Hynix сообщил об успешном завершении работы над 16-гигабитными микросхемами памяти DDR5, полностью соответствующими требованиям комитета JEDEC. Для производства новых чипов используются технологии 10-нм класса, а их массовый выпуск планируется наладить в 2020 году. Скорость передачи данных у микросхем DDR5 от SK Hynix составляет 5200 Мбит/с на контакт при напряжении питания в 1,1 В...

Выход смартфонов с 12 Гбайт оперативной памяти ожидается в 2019 году

>>> Опубликовано - 2018/11/08 - Комментариев 0 - Просмотров 4

Метки: Micron  

Выход смартфонов с 12 Гбайт оперативной памяти ожидается в 2019 году Компания Micron Technology объявила о начале массового производства самых ёмких в отрасли монолитных чипов оперативной памяти LPDDR4x DRAM. Изделия LPDDR4X (Low Power DDR4X) предназначены для использования в различных мобильных устройствах. Это могут быть смартфоны, планшеты и пр. Micron Technology приступила к серийному выпуску монолитных чипов LPDDR4x-4266 ёмкостью 12 Гбит...

SK Hynix анонсировала 96-слойную флеш-память «4D NAND»

>>> Опубликовано - 2018/11/06 - Комментариев 0 - Просмотров 6

Метки: SK Hynix   NAND  

SK Hynix анонсировала 96-слойную флеш-память «4D NAND» Корейский чипмейкер SK Hynix объявил о скором начале массового производства 96-слойных микросхем флеш-памяти 3D NAND TLC, которые представители компании гордо называют «4D NAND». Ключевое отличие новых чипов от традиционной 3D NAND заключается в переносе цепи управления ячейками под сам трёхмерный массив. Справедливо отметить, что похожие технологии задействуют и другие производители этого вида памяти, включая Samsung, Intel и Micron...

Цены на оперативную память начали ползти вниз

>>> Опубликовано - 2018/11/06 - Комментариев 0 - Просмотров 6

Метки:

Цены на оперативную память начали ползти вниз Спустя полтора года непрерывного роста цены на оперативную память начинают идти вниз. Согласно данным DRAMeXchange (подразделение аналитической компании TrendForce), за последнюю пару месяцев средняя стоимость модулей ОЗУ DDR4 упала более чем на 10%. Если в предыдущем квартале 4- и 8-гигабайтные планки DDR4 оценивались примерно в $34,5 и $68, то сейчас их можно приобрести за 31 и 61 доллар соответственно...

Cadence и Micron начнут массовый выпуск памяти DDR5 в 2019 году

>>> Опубликовано - 2018/10/18 - Комментариев 0 - Просмотров 5

Метки: DDR5  

Cadence и Micron начнут массовый выпуск памяти DDR5 в 2019 году Невзирая на то, что комитет JEDEC пока не успел утвердить стандарт памяти DDR5, Cadence и Micron уже начали работу над 16-гигабитными микросхемами DDR5, массовое производство которых начнётся в конце 2019 года. К слову, не так давно эти компании похвастались лабораторными образцами контроллера и ОЗУ DDR5-4400. Вполне ожидаемо, главным достоинством нового типа памяти станет выросшая пропускная способность относительно DDR4...