TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте

>>> Опубликовано - 2019/02/13 - Просмотров - 2

Метки: TSMC  

Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в следующем месяце. Опытное производство подобных изделий на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company началось в октябре 2018 года.

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте

Технология экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) позволит создавать 7-нм чипы с улучшенной энергоэффективностью. Она дополнит уже освоенную технологию глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), которая используется для производства заказов компаний AMD, Apple, HiSilicon с апреля прошлого года.

К концу 2018 года доля 7-нм продукции в портфеле TSMC составила почти 10%. По прогнозам аналитиков, благодаря внедрению экстремальной ультрафиолетовой литографии это число вырастет до 25% к концу 2019 года.

Кроме того, источники утверждают, что TSMC планирует начать пробное производство 5-нм кремниевых пластин до середины лета. В случае успешного соблюдения графика, серийное производство таких чипов может быть налажено в первой половине 2020 года.

Источник www.overclockers.ua

Комментарии


code Код: