Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND

>>> Опубликовано - 2020/04/13 - просмотров - 5

Метки: YMTC   NAND  

Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC), образцы которых уже были отправлены партнёрам фирмы.

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND

Другие крупные производители 3D NAND начали переход к 100(+)-слойным микросхемам ещё в прошлом году. К примеру, Samsung запустила производство 128-слойных чипов в середине 2019-го, а спустя квартал аналогичные решения появились в ассортименте SK Hynix и Micron. Иными словами, технологический разрыв YMTC от лидеров отрасли ныне составляет примерно один год.

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND
Схематичное представление архитектуры YMTC Xtacking

Первые 128-слойные микросхем 3D NAND производства Yangtze Memory Technologies Company носят кодовое обозначение X2-6070 и базируются на технологии Xtacking 2-го поколения. Она подразумевает использование двух полупроводниковых кристаллов: первый содержит ячейки памяти, а второй всю необходимую логику. Архитектура Xtacking 1.0 была опробована на 64-слойных чипах 3D NAND, массовый выпуск которых стартовал в прошлом году.

Как рассказывают представители YMTC, новые микросхемы 3D NAND изначально будут использоваться в потребительских твердотельных накопителях, а со временем найдут применение в SSD корпоративного класса.

Источник www.overclockers.ua

Комментарии


code Код: