TeamGroup выпустит NVMe-накопители с интерфейсом PCI-E 5.0 x4 в третьем квартале
>>> Опубликовано - 2022/01/27 - Комментариев 0 - Просмотров 4
Компания TeamGroup планирует в числе первых вывести на рынок твердотельные накопители с интерфейсом PCI Express 5.0 x4. Сегодня она анонсировала линейку SSD T-Force Cardea PCIe Gen5, куда войдут устройства формата M.2 с поддержкой протокола NVMe 2.0.
Детальные характеристики NVMe-накопителей пока держатся в секрете. Известно, что TeamGroup T-Force Cardea PCIe Gen5 обеспечат скорости чтения до 13 Гбайт/с, записи — до 12 Гбайт/с, а их ёмкость будет достигать 4 Тбайт...
Micro-Star International в числе первых возьмёт на вооружение SSD-контроллер Phison PS5026-E26 с поддержкой интерфейса PCI Express 5.0 x4. Тайваньский вендор уже приступил к работе над NVMe-накопителем линейки Spatium, в основу которых легла новая платформа Phison. Фото данного SSD были опубликованы в Twitter-аккаунте MSI Gaming.
Детальные характеристики новых твердотельных накопителей MSI предпочла не раскрывать... 
Пользователи Сети сообщают о более низкой производительности твердотельных NVMe-накопителей, при использовании операционной системы Windows 11. Отчеты можно найти в нескольких ветках Reddit, а также на форумах поддержки Microsoft. Сообщения о проблеме появились до официального релиза Windows 11, но продолжают оставаться актуальными спустя два месяца после выхода... 
Seagate Technology анонсировала релиз линейки твердотельных накопителей FireCuda 530. Она представлена устройствами формата M.2 с интерфейсом PCI Express 4.0 x4, ёмкость которых составляет от 500 Гбайт до 4 Тбайт.
В основе NVMe-накопителей Seagate FireCuda 530 лежит связка контроллера Phison PS5018-E18 и 176-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron. Скорости последовательного чтения записи достигают 7300 и 6900 Мбайт/с, максимальный уровень быстродействия при работе с произвольными блоками равен 1 млн IOPS... 
До конца июня компания Plextor начнёт продажи высокопроизводительных твердотельных накопителей M10P, которые будут предлагаться в виде модулей М.2 и в виде карт расширения PCIe.
Здесь и ниже изображения Plextor
Решения выполнены на основе чипов памяти Kioxia BiCS Flash 3D. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0, благодаря чему обеспечиваются высокие показатели производительности... 
Компания Samsung в 2013 году первой приступила к выпуску памяти 3D NAND под названием V-NAND, опередив своих конкурентов. Компания начала с 24-слойных чипов и постепенно наращивала количество слоёв. Сейчас Samsung подготовила к выпуску 176-слойные чипы V-NAND, а в перспективе говорит о возможности появления многослойных чипов с более чем 1000 слоёв... 
