Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND
>>> Опубликовано - 2020/11/12 - Комментариев 0 - Просмотров 1
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке.
Пока что Micron не спешит делиться подробными сведениями о 176-слойной флэш-памяти 3D NAND...
Корпорация Intel продолжает избавляться от менее прибыльных направлений бизнеса. В прошлом году она договорилась с Apple о продаже модемного подразделения за $1 млрд, а сегодня стало известно о подписании договора с компанией SK Hynix, в рамках которого южнокорейскому чипмейкеру отойдёт бизнес Intel, связанный с производством флэш-памяти NAND... 
Hewlett-Packard анонсировала линейку твердотельных накопителей EX900 Pro в форм-факторе M2 2280. Они используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 с версией протокола NVM Express 1.3. Устройства будут доступны в объемах от 256 ГБ до 1 ТБ.
Что интересно, в маркетинговых материалах EX900 Pro отдельный акцент сделан на так называемой независимой кэш-памяти, которая призвана повысить производительность и увеличить срок службы накопителей... 
Intel сообщила о планах развития подразделения Non-volatile Memory Solutions Group, занимающегося разработками в области энергонезависимой памяти 3D NAND и 3D XPoint. Напомним, ранее эти специалисты входили в состав совместного с Micron предприятия IMFlash Technologies, впоследствии расформированного на две отдельные группы каждой из компаний.
Руководитель Intel NMSG Роб Крук рассказал, что к концу года будет отлажено производство 144-слойной флэш-памяти с возможностью конфигурации ячеек от SLC (1 бит) до QLC (4 бита)... 
Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC), образцы которых уже были отправлены партнёрам фирмы.
Другие крупные производители 3D NAND начали переход к 100(+)-слойным микросхемам ещё в прошлом году... 
Samsung Electronics готовится выйти на рынок потребительских NVMe-накопителей с интерфейсом PCI Express 4.0. На выставку CES 2020 южнокорейский гигант привёз образец терабайтного SSD серии 980 Pro, рыночный дебют которого состоится до конца зимы. Устройства этой линейки выполнены в форм-факторе M.2, задействуют четыре линии PCI-E 4.0 и будут предложены в модификациях объёмом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ... 
