Marvell Technology представила 2-нм кремнієву IP для ШІ та хмарних обчислень

Компанія Marvell Technology Inc. представила 2-нм кремнієву IP для використання в чіпах, орієнтованих на штучний інтелект та хмарну інфраструктуру. Нова технологія підтримує двонаправлене міжкомпонентне з’єднання для вертикального стекування, що зменшує потребу у фізичних з’єднаннях вдвічі. Для виробництва компанія використовує 2-нм виробничий процес від TSMC, завдяки якому вжається досягти швидкості передачі даних до 6,5 Гбіт/с.

Вертикальне стекування, аналогічне тому, що вже використовується у DRAM і NAND-флеш пам’яті, допомагає подолати технічні обмеження розміру кремнієвих чіпів.

Компоненти нової платформи Marvell Technology

Компанія розробляє широкий спектр напівпровідникових IP. До нього входять: 

•  SerDes – електричні та оптичні серіалізатори/десеріалізатори.
• Міжкомпонентні з’єднання для 2D і 3D пристроїв.
• Кремнієва фотоніка.
• Обчислювальна пам’ять HBM.
• SRAM на кристалі.
• Системи на кристалі (SoC).
• PCIe Gen 7 .

Це дозволяє створювати кастомні ШІ-прискорювачі, процесори, оптичні DSP та високопродуктивні мережеві чіпи. З переходом на 2-нм технологію Marvell значно покращить енергоефективність та продуктивність своїх чіпів, що стане критичним для майбутніх ШІ-обчислень та хмарної інфраструктури.

Якщо компанія дотримається графіка, 2026 рік може стати революційним для серверних обчислень, прискореного штучного інтелекту та мережевого обладнання.