Метка: broadcom

TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов

>>> Опубликовано - 2020/03/04 - Комментариев 0 - Просмотров 13

Метки: TSMC   Broadcom  

TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов TSMC в сотрудничестве с Broadcom объявили про выпуск платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) второго поколения. Она представляет собой 2,5D-технологию упаковки многокристальных чипов на кремниевом слое Interposer с использованием вертикальных промежуточных соединений TSV (through-silicon via). Новая технология CoWoS позволяет использовать слой Interposer площадью до 1700 мм², что более чем в два раза превосходит возможности первого поколения (~ 800 мм²)...